반도체 부픔 정밀가공 프로젝트 관리 고도화 전사적 의사결정 지원 AI Agent 구축

기본 정보

공고번호R26BK01638067-000

발주기관국립금오공과대학교산학협력단

개찰일시2026-07-31 11:00:00

기초금액

78,909,091원

배정예산86,800,000원

낙찰하한율60.0%

기초금액 (원) 사정률 (%) — 보통 -3 ~ +3 A값 (사후정산 비목 합계, 원) — 공고문/첨부에서 확인

A값을 모르면 0으로 두세요 (공사 정밀도에만 영향).

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