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물품

서울과학기술대학교 반도체소부장혁신융합대학사업단 실험·실습 기자재(플립칩 본더) 구매

기본 정보

공고번호R26BK01642127-000
발주기관서울과학기술대학교 산학협력단
개찰일시2026-07-31 16:00:00

가격 정보

기초금액
302,000,000원
배정예산332,200,000원
낙찰하한율0.0%

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